“封裝破繭何以蝶，獨(dú)煉修心業(yè)專攻"未來(lái)LED想在這個(gè)行業(yè)里扎扎實(shí)實(shí)做下去，可能要?jiǎng)?chuàng)新一些技術(shù)?！?br /> 6月11日，在由LEDinside、中國(guó)LED網(wǎng)以及廣州國(guó)際照明展主辦的LEDforum2016國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上，鴻利光電的吳乾拋出了創(chuàng)新技術(shù)，專注創(chuàng)造價(jià)值的問(wèn)題。

鴻利光電吳乾在LEDforum2016國(guó)際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上演講

目前來(lái)看LED產(chǎn)業(yè)鏈的格局，外延和芯片產(chǎn)能還在擴(kuò)大，多數(shù)芯片廠在擴(kuò)張它的下游資源。封裝上，產(chǎn)能仍在擴(kuò)張，直接掌握應(yīng)用終端數(shù)據(jù)，代工比例增加，開(kāi)拓新應(yīng)用市場(chǎng)情緒高漲，新結(jié)構(gòu)技術(shù)較多，部分廠家采用單一市場(chǎng)結(jié)構(gòu)產(chǎn)品為主。
最直接的工藝設(shè)計(jì)，可有效提高生產(chǎn)效率，可提高良率，生產(chǎn)成品范圍，降低庫(kù)存壓力，可創(chuàng)造新型低成本的結(jié)構(gòu)產(chǎn)品，可減少制程流程，減少作業(yè)失誤，可縮短生產(chǎn)時(shí)間，降低間接成本。
最龐大的市場(chǎng)技術(shù)：燈管和球泡封裝技術(shù)
吳乾說(shuō)到，目前最龐大的市場(chǎng)技術(shù)是燈管和球泡封裝技術(shù)。目前球泡采用小高壓PCT-SMD方案為主流，之后將采用新型封裝形式，可以有效降低光源器件成本，避免常見(jiàn)的硫化、鹵化提高抗高溫能力，減少客戶的設(shè)計(jì)困擾。
吳乾表示，鴻利光電目前所有產(chǎn)品走的方向最多的地方是在這兩個(gè)技術(shù)上。倒裝的封裝形式也有在嘗試。雖然變化不大，但對(duì)技術(shù)的可靠性會(huì)有一定幫助。
最逼真的技術(shù)：燈絲燈
最逼真的燈絲燈技術(shù)，球泡燈的同景設(shè)計(jì)從藍(lán)寶石、金屬、玻璃糾結(jié)的方案中確立方向熒光玻璃走俏技術(shù)方案和工藝成熟后價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈傳統(tǒng)燈泡廠的合理轉(zhuǎn)型。

最噱頭的技術(shù)：植物照明
植物照明市場(chǎng)低端產(chǎn)品當(dāng)?shù)?，以RB搭配方案為主高端植物物種多以研究所、農(nóng)科所、高校為主蔬菜成重點(diǎn)突破領(lǐng)域，創(chuàng)造家庭蔬菜柜和新型農(nóng)場(chǎng)，創(chuàng)新風(fēng)口。
最無(wú)奈的技術(shù)：投影儀、舞臺(tái)燈、Flash等
投影儀散熱要求較高，采用大尺寸垂直芯片并采用半無(wú)機(jī)封裝，解決熱流與光學(xué)問(wèn)題，涉足的國(guó)內(nèi)公司較少，資源門檻和技術(shù)門檻使之望而卻步。
舞臺(tái)燈光，從RGB到現(xiàn)在的七合一，以及小角度出射，多產(chǎn)品的配合度，使之元件資源越來(lái)越窄。凈利潤(rùn)出現(xiàn)萎縮，大規(guī)模燈具工廠較少。手機(jī)閃光燈采用國(guó)內(nèi)廠元件較少，由于手機(jī)代工業(yè)務(wù)導(dǎo)致的元件采購(gòu)較分散，國(guó)內(nèi)以手機(jī)閃光燈業(yè)務(wù)創(chuàng)出大營(yíng)收的公司十分少。
最高大上的技術(shù)：lifi技術(shù)
Lifi技術(shù)本來(lái)不以替代wifi為目的，與wifi的有機(jī)結(jié)合可以創(chuàng)造更多的無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸技術(shù)。高速傳輸可以作為局域網(wǎng)的完美工具，解決單向數(shù)據(jù)傳輸是目前的待攻克課題，商業(yè)化道路任重道遠(yuǎn)。
最炸天的技術(shù)：CSP技術(shù)
CSP技術(shù)已形成多種產(chǎn)品結(jié)構(gòu)路線，各有千秋。工藝、設(shè)備路線仍有多種方案，通用照明普及率并不高，背光市場(chǎng)是高于手機(jī)閃光燈市場(chǎng)的重要應(yīng)用，CSP背光需求挖掘的技術(shù)方案還有很多，貼片技術(shù)是重要的工藝環(huán)節(jié)。
最賺錢的技術(shù)：汽車照明
目前最賺錢的技術(shù)是在汽車照明。改裝市場(chǎng)燈具，采用K1/K2結(jié)構(gòu)仍存在。汽車信號(hào)指示燈具，信賴性要求高，包括腐蝕氣體方案解決，以及驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)的。特殊標(biāo)準(zhǔn)的達(dá)成，高昂的汽車驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)和體系驗(yàn)證費(fèi)用使大多數(shù)廠家只能望而生畏。
前大燈技術(shù)良莠不齊，大多數(shù)以電動(dòng)車摩托車頭燈為主攻市場(chǎng)，乘用車的市場(chǎng)對(duì)前大燈LED要求極高，包括熱流明維持率（因?qū)嵘峥臻g有限）、穩(wěn)定性，光學(xué)匹配度等問(wèn)題。
有機(jī)封裝方案（有機(jī)材料質(zhì)量占比超過(guò)3%）的抗溫能力差，在前大燈乘用車領(lǐng)域會(huì)遇到諸多問(wèn)題光學(xué)均勻性、照射范圍設(shè)計(jì)對(duì)LED提出的更高的要求，導(dǎo)熱路徑的熱失配有極大隱患。
最難的技術(shù)：量子點(diǎn)技術(shù)和UV技術(shù)
吳乾表示，最難的技術(shù)是量子點(diǎn)技術(shù)和UV技術(shù)。量子點(diǎn)技術(shù)是采用量子膜結(jié)合遠(yuǎn)程激發(fā)熒光技術(shù)的方式實(shí)現(xiàn)，主要難點(diǎn)是量子薄膜的耐候性及全新的工藝開(kāi)發(fā)。

UV技術(shù)UVB、UVC的無(wú)機(jī)封裝技術(shù)，UVA的高耐候性能的有機(jī)硅膠研發(fā)，CMH全無(wú)機(jī)封裝技術(shù)光萃取技術(shù)：350nm以上波段出光效率達(dá)95%高導(dǎo)熱技術(shù)：封裝熱阻控制在5.7℃/W以下。
最后，吳乾補(bǔ)充到，技術(shù)對(duì)一個(gè)公司其實(shí)可能不是最重要的，后期若要轉(zhuǎn)型，要轉(zhuǎn)變的話，經(jīng)營(yíng)模式的變化會(huì)更重要一點(diǎn)。（整理：LEDinside Ellie）

來(lái)源：LEDinside